01方案概述
02方案优势
03客户价值

01 方案概述

 

以芯片能力为抓手,以星闪为代表的新联接技术核心,打造1+3+X战略

02 方案优势

01创新联接

以新联接技术为核心,着力于长短距芯片与OS、端侧AI的创新结合,推动终端和AI的双向奔赴,实现终端设备智能化、AI模型轻量化发展。

03 客户价值

芯片+OS+端侧为客户带来创新的新联接技术

终端芯片的算力快速增强,伴随AI大模型的轻量化发展,AI和终端的融合可能会成为新的创新锚点,带动产业链共振。

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